5月18日晚，深科技披露的非公開(kāi)發(fā)行A股股票發(fā)行情況報(bào)告書暨上市公告書顯示，公司成功向17名投資者非公開(kāi)發(fā)行8932.82萬(wàn)股，募集資金總額14.74億元。公司表示，本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目主要圍繞公司發(fā)展戰(zhàn)略布局展開(kāi)。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試及模組制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

吸引眾多知名機(jī)構(gòu)參投

        作為國(guó)內(nèi)最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)和全球領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）專業(yè)提供商，在國(guó)家大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，深科技此次的定增吸引了國(guó)內(nèi)外眾多知名機(jī)構(gòu)的熱情參與。

        公告顯示，截至2021年4月21日，本次非公開(kāi)發(fā)行共24名投資者參與詢價(jià)申購(gòu)，累計(jì)認(rèn)購(gòu)量21.08億元，認(rèn)購(gòu)倍數(shù)達(dá)1.43倍。受發(fā)行股數(shù)總量限制，最終17名投資者成功“搶籌”。其中不僅有地方國(guó)資的代表，如廣東省國(guó)資體系的廣東恒闊投資管理有限公司、廣東恒坤發(fā)展投資基金有限公司和廣東先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），還有合肥國(guó)資體系的合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司和合肥恒創(chuàng)智能科技有限公司。

        另外，還有中金公司、摩根大通、國(guó)泰君安證券、粵開(kāi)證券等國(guó)內(nèi)外頂級(jí)投行，以及富榮基金、諾德基金、中商北斗資管等知名公私募。公告顯示，廣東省國(guó)資體系的三家公司共獲配金額近5.4億元，中金獲配1.9億元，合肥國(guó)資的兩家公司獲配1億元。本次非公開(kāi)發(fā)行完成后，深科技的前十大股東將新增數(shù)名更加穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)資本和著名的投資機(jī)構(gòu)，股東結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。

        2020年2月至今（定增新規(guī)后）全市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)公司，共有15單現(xiàn)金類競(jìng)價(jià)非公開(kāi)發(fā)行項(xiàng)目，發(fā)行折扣率（發(fā)行價(jià)格/T日收盤價(jià)）均值為83.21%。深科技本次發(fā)行價(jià)16.50元/股較T日（2021年4月21日）收盤價(jià)18.51元/股的折扣率為89.14%，在今年進(jìn)行發(fā)行的6單項(xiàng)目（另有華潤(rùn)微、長(zhǎng)電科技、臺(tái)基股份、揚(yáng)杰科技、卓勝微）中排名第一，折扣率最高，在全部15單項(xiàng)目中排名第四。

        同時(shí)，2021年以來(lái)，二級(jí)市場(chǎng)出現(xiàn)大幅回調(diào)，尤其半導(dǎo)體、消費(fèi)電子行業(yè)承壓嚴(yán)重，回撤明顯。深科技在募投項(xiàng)目規(guī)模較大、外圍局勢(shì)不明朗、大盤大幅回調(diào)、行業(yè)走勢(shì)承壓的大環(huán)境下，本次非公開(kāi)發(fā)行依然順利完成發(fā)行，并取得今年同行業(yè)公司中最高的折扣率89.14%，展示出企業(yè)良好的基本面及較強(qiáng)的資本市場(chǎng)影響力。

存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)迎快速發(fā)展

        公告透露，本次發(fā)行主要圍繞深科技發(fā)展戰(zhàn)略布局展開(kāi)，募集資金將全部用于“存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目”。該項(xiàng)目將主要建設(shè)包括DRAM存儲(chǔ)芯片封測(cè)、存儲(chǔ)模組、NAND存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬(wàn)顆、246萬(wàn)條、320萬(wàn)顆。深科技此前公告，全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)以及關(guān)聯(lián)方中電聚芯于2020年10月16日簽署了《投資協(xié)議》，擬共同出資設(shè)立合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司，作為存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目的實(shí)施主體。

        據(jù)介紹，沛頓科技專注存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)16年以上，擁有國(guó)際先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)線，在封測(cè)行業(yè)已有多年的生產(chǎn)技術(shù)積累經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)最大的DRAM和Flash存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司產(chǎn)品技術(shù)、制造工藝與世界先進(jìn)水平同步。

        據(jù)了解，深科技今年開(kāi)局良好，存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)一直處于滿負(fù)荷生產(chǎn)中；硬盤磁頭、盤基片業(yè)務(wù)繼續(xù)保持-優(yōu)勢(shì)地位；高端制造主要業(yè)務(wù)平穩(wěn)發(fā)展，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)整合持續(xù)推進(jìn)中；自有產(chǎn)品智能電表業(yè)務(wù)再創(chuàng)佳績(jī)。合肥存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)及模組制造項(xiàng)目正在快速推進(jìn)，合肥一期廠房將于6月底封頂，今年底投入生產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。

        深科技表示，本項(xiàng)目實(shí)施后，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試及模組制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，助推公司實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略升級(jí)、縱向一體化的業(yè)務(wù)布局，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固市場(chǎng)地位，提高抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的能力，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力，促進(jìn)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

順應(yīng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

        集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心部分，是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了多項(xiàng)戰(zhàn)略規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

        近年來(lái)，在現(xiàn)有EMS核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，深科技正加大力度布局集成電路封裝測(cè)試等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

        據(jù)了解，深科技集成電路業(yè)務(wù)發(fā)展順應(yīng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，按照整體戰(zhàn)略部署，提供從芯片封測(cè)、SMT制造、IC組裝到模組銷售的“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，助推國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商加快形成涵蓋存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝與測(cè)試、產(chǎn)品銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，助力國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)器芯片和產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈條的早日實(shí)現(xiàn)。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，不僅可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有利于打破國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴和技術(shù)壁壘，還有助于加速存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。本次募投項(xiàng)目實(shí)施后的新增產(chǎn)能加上公司現(xiàn)有產(chǎn)能，將為存儲(chǔ)器芯片國(guó)產(chǎn)化提供保障。

        同時(shí)，本次發(fā)行后，深科技的資產(chǎn)總額和凈資產(chǎn)將同時(shí)增加，資產(chǎn)負(fù)債率有所下降，資產(chǎn)質(zhì)量得到提升，償債能力得到明顯改善，融資能力得以提高，有利于降低公司的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)和財(cái)務(wù)費(fèi)用，并為公司后續(xù)融資提供良好的保障，支持公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展。

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