4月20日，深科技（000021）發(fā)布2018年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入160.61億元，同比增長13.03%，多個新利潤增長點浮現(xiàn)；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.3億元，同比下降2.07%。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅）。

   年報顯示，2018年，深科技在現(xiàn)有電子產(chǎn)品制造服務(wù)（EMS）核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，加大力度布局集成電路半導(dǎo)體封裝與測試和新能源汽車電子等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

    集成電路相關(guān)產(chǎn)品方面，2018年度，深科技在東莞產(chǎn)業(yè)基地獨資設(shè)立沛頓東莞子公司，用于發(fā)展高性能存儲芯片及滿足未來新增產(chǎn)能持續(xù)擴張及存儲芯片封測新技術(shù)發(fā)展的需求。公司還在報告期內(nèi)新建成QFN、SOP等產(chǎn)品線。同時，為把握國內(nèi)外存儲芯片發(fā)展機遇，滿足市場對高速、低功耗、大容量記憶芯片封裝需求，公司已著手推動DDR5、GDDR5等新產(chǎn)品的應(yīng)用，并在此基礎(chǔ)上發(fā)展晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝及硅穿孔等先進(jìn)封裝技術(shù)。

    另外，隨著LED芯片制造行業(yè)景氣度的持續(xù)提升，報告期內(nèi)，深科技繼續(xù)擴大為LED芯片廠商提供點測分選的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通用照明、液晶面板背光光源、小間距LED顯示屏等領(lǐng)域。同時，隨著液晶面板背光及智能穿戴技術(shù)迅速發(fā)展，公司提前布局，已對Mini-LED倒裝芯片的測試封裝技術(shù)開展研發(fā)工作，并在背光源模組制造方面儲備了一定的技術(shù)，有望為公司帶來新的利潤增長點。

   新能源業(yè)務(wù)方面，深科技在年報中透露，公司已成功開拓新能源汽車動力電池包業(yè)務(wù)，并與全球知名的汽車動力電池系統(tǒng)企業(yè)建立合作關(guān)系，目前已有數(shù)款產(chǎn)品進(jìn)入試產(chǎn)階段，未來有望在新能源汽車電子方面通過發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，共同做大做強新能源汽車業(yè)務(wù)。

   電子產(chǎn)品制造服務(wù)方面，深科技2018年度在桂林設(shè)立了全資子公司，可充分利用當(dāng)?shù)氐娜肆Τ杀尽⑽锪鞯葍?yōu)勢及政策支持，降本增效，提升盈利能力。深科技表示，2019年度隨著客戶市場占有率的不斷提升，公司手機業(yè)務(wù)訂單量亦有望大幅增長。同時，深科技還在年報中透露，目前公司已開始導(dǎo)入通信基站板卡業(yè)務(wù)，并有望使其成為公司新的利潤增長點。

  值得一提的是，自主研發(fā)產(chǎn)品方面，深科技的計量系統(tǒng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步提升，業(yè)務(wù)收入同比增長20.33%。年報顯示，主要負(fù)責(zé)深科技智能電表等相關(guān)電力計量業(yè)務(wù)的子公司成都長城開發(fā)科技有限公司2018年取得營業(yè)收入12.12億元，實現(xiàn)凈利潤1.19億元，雙雙再創(chuàng)歷史新高。深科技在年報中透露，在計量系統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司主營智能水、電、氣等能源計量管理系統(tǒng)的全套解決方案及配套產(chǎn)品和服務(wù)，業(yè)務(wù)已遍布?xì)W洲、南美、亞洲、非洲等地，與多個地區(qū)國家級能源事業(yè)單位客戶建立了合作關(guān)系。

   據(jù)介紹，由于成立之初即是國際化運作的公司，公司產(chǎn)品90%以上出口，深科技已與眾多業(yè)內(nèi)國際知名客戶建立了深入的合作關(guān)系。目前，深科技擁有國內(nèi)最領(lǐng)先的封裝和測試生產(chǎn)線，是華南地區(qū)最大的DRAM/Flash芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)。公司已在美國、日本、英國、荷蘭、印度、新加坡、馬來西亞等十多個國家或地區(qū)設(shè)有分支機構(gòu)或擁有研發(fā)團隊，已完成包括深圳、蘇州、東莞、惠州、成都等研發(fā)制造基地以及馬來西亞、菲律賓等海外工廠的建立布局。

  展望2019年，深科技表示，公司將在保持現(xiàn)有電子產(chǎn)品制造服務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，繼續(xù)加大力度布局集成電路半導(dǎo)體封測和新能源汽車電子戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)鏈橫向縱向的整合，向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈延伸、向封裝測試等核心技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。